제조 시설 현황
01
설비 제조 현장
조립 300평, 클린룸 10,000 Class, 5ton 크레인, 150kw 공급 전력, Capa 10대(5×10m).
02
정밀 가공 공장
평택 서탄 200평 가공 현장과 품질 검사실을 통한 핵심 부품 제작 및 검증.
03
부설 연구소
연구개발전담부서를 중심으로 설비·부품의 신기술 개발을 지속 추진합니다.
04
제휴 네트워크
정밀 가공·기술개발·Utility 배관·전장 분야의 전문 협력사와 유기적 연계.
ASSEMBLY SITE
설비 조립 현장 핵심 사양
300평
조립 현장 면적
10대
설비 Capa (5×10m)
10,000Class
클린룸 환경
5ton
이동 크레인
150kw
공급 전력
SMOK
스막룸 운영
조립현장 300평 / 클린룸 10,000 Class
정밀 가공 현장 · 평택 서탄 200평
품질 검사실 · 정밀 측정·검증
가공 설비 현황
MCT·범용선반 등 정밀 가공 설비를 지속 증설하며 생산 능력을 확대하고 있습니다.
5호기 · MCT
+2대 증설 예정
머시닝 센터
현대위아 · SMEC
가공 범위570×1100×H500
수량4 SET
6.5호기 · MCT
+1대 증설 예정
머시닝 센터
두산 (DOOSAN)
가공 범위650×1200×H600
수량3 SET
범용선반 · LATHE
정밀 선삭 가공
범용 선반
현대위아
가공 범위460×1000
수량2 SET
정밀 세정
반도체 공정 부품을 ETCH·CVD·Diff·IMP 공정별 특성에 맞춰 정밀 세정합니다. 오염·잔류물을 제거해 부품 수명과 공정 안정성을 높입니다.
PROCESS 01
ETCH
- Lower / Upper Liner
- Liner MESA · C3 Screen
- SiC Shower Head
- HUB MESA Gas Injector
PROCESS 02
CVD
- Gas Box Dome · Face Plate
- Heater · Vector Bellows
- Spindle Plate · Vac Valve
- Shower Head · Chiller Plate
PROCESS 03
Diff
- DPN Dome · EPI Chamber
- End Plate · Susceptor
- Elbow · VAC Line · Flange
- Bellows · Upper Dome
PROCESS 04
IMP
- ASS'Y Ion Sources
- Manipulator Assy
- V4 Valve · Trap Pack
- Corona Ring · Flange
세정 사례 · Before / After
ETCH · Liner / Plate
Shower Head / Screen
Diff · Flange / Elbow
직접 개발하고 가공하는 핵심 부품
L/L PRE HEATER
Energy Saving L/L Pre Heater
Ø300mm, 알루미늄, 온도 균일도 <1%. 저전력 운전 에너지 절감 히터.
개발 완료
MEASUREMENT
Leak Detection & Classification
Gas Line Hookup 전 진공/N2 가압 Leak Check를 수행하는 측정 설비.
OEM 제작
VALVE
Symmetrical Valve
대칭형 구조의 고진공 밸브. 설비 신뢰성과 정밀 제어를 위한 차세대 부품.
개발 중
PLATFORM
Platform 기능 추가
고객 맞춤형 기능 추가 가능함.
상용화
설비 주요 부품 제작
QuartzQUARTZ RING / PART
BellowsVACUUM BELLOWS
Shower HeadSHOWER HEAD
Process ChamberPROCESS CHAMBER